人工智能、物联网、现代通信、量子计算、先进医疗等领域，是各个国家经济和技术发展的“必争之地”。而芯片技术是这些领域的关键共性技术，对经济增长和国家安全都至关重要。我国在芯片领域起步较晚，缺乏对核心技术和关键设备的掌握，面临着被“卡脖子”的问题。自2018年以来，美国对我国的芯片制裁不断升级，我国高技术企业频频遭遇“断芯”危机。2022年7月，美国参议院初步通过了一项“芯片法案”，进一步限制对中国高端芯片的投资。中国要摆脱在全球芯片产业链中的受制局面，需要加快建立自主可控的“中国芯”产业体系。

实现芯片行业自立自强，需要国内相关企业不断增强核心实力，在设计、制造、封测等核心环节突破技术封锁。在这一过程中，各类资金、技术、生产风险必然会相伴而生。为了给芯片产业的发展提供一个稳定的“大后方”，我国保险业在积极行动。2021年10月27日，由18家财产保险公司共同组建的中国集成电路共保体（简称集共体）在上海正式成立。人保财险成为集共体首届理事长单位及执行机构。目前，集共体已经为国内集成电路企业提供了近5000亿风险保障。自此，保险业深度参与集成电路产业保障的步伐正式开启。

之所以采用共保体的形式来进行集成电路产业保障，主要是因为相关产业涉及的产业链长、风险规模大、技术水平高，在海外分保受限的情况下，国内单一保险公司很难具备充足的承保和风险管理能力。在共保体模式下，才有可能将更多的风险涵盖进保险责任中，并且可以集聚更多的数据和专业资源，发挥保险的赋能和减损作用。与直接的投资和补贴相比，在保险保障下，相关的上下游企业可以降低研发失败、财产损失、责任赔付等风险，也可以通过保险获得保证担保，更容易获得资金支持，从而发挥更大的杠杆作用。目前，集共体正在逐步探索保险服务芯片产业发展的有效路径。建立了集成电路企业生产风险量化的评估模型；设立了集成电路产业风险实验室，对跨行业的风控专家资源进行整合；并制定了集共体的业务运营规则，努力解决保险供给无法满足集成电路产业高质量快速发展需求的矛盾。但由于成立时间较短，目前集共体的保障模式仍然较为传统，在针对性、创新性支持集成电路产业发展方面，还有很大的发展空间。

我认为，以集共体为代表的集成电路产业保险未来至少应有三个发展方向。一是延伸保障范围，在传统企财险的基础上，结合对集成电路企业的风险评估，有针对性地扩展保障范围。二是发挥激励引导功能，在费率、保额、资金担保等方面向关键领域、关键企业倾斜，为真正能创新、能破局的企业创造更稳定的条件。三是加强多方协同，利用共保体的规模优势，在行业研究、标准制定等方面发挥牵头作用，推动形成以集共体为核心、政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈。

近年来，中美博弈的重心逐步集中在科技领域。在日趋复杂的国际形势下，未来除芯片产业以外，我国可能会在更多高精尖技术领域面临制裁。这些领域对保险业的风险承担能力要求很高，而以欧美为主导的国际再保市场又对我国有很多限制。在此背景下，可参考集共体的发展经验，以共保体的形式对航空航天、双碳发展等前沿领域进行保障，为实现产业链供应链自主可控贡献保险力量。